FAQ по модулям памяти
Страница 11.

Существует ли ограничение на количество чипов на одном модуле памяти?

С формальной точки зрения - практически не существует. Разве что ограничение, основанное на том, что модуль с числом чипов, превышающим ширину шины, заведомо будет композитным (см. предыдущий вопрос), и, следовательно, может иметь проблемы с совместимостью. Однако это чисто формальное ограничение - на практике такие модули не встречаются.

Тем не менее, все не так просто. Ряд производителей материнских плат прямо указывает в своих мануалах, что устанавливаемые в их платы SIMM должны иметь не больше 24 чипов (или не более 50 чипов на банк, что фактически одно и то же). "Пострадавшими" от такого ограничения являются в основном ранние (32- или 36-чиповые) реализации SIMM 64МВ. С архитектурной точки зрения они полностью идентичны "разрешенным к применению" SIMM на базе 64-мегабитных чипов. В чем же дело и есть ли основания для запрета?

А дело в том редко осознаваемом факте, что каждый чип DRAM в рабочем режиме потребляет порядка 0.5-1.0 ватт энергии. Таким образом, два 36-чиповых SIMM могут (по порядку величины) потребить 72 ватта, а четыре - и все полторы сотни. Сравните это с мощностью обычного блока питания (300 вт) и станет понятно, что такие модули дают на него колоссальную нагрузку. В принципе, мне известны и случаи выхода из строя по причине перегрузки памятью блоков питания, но более существенно то, что на такие нагрузки попросту не рассчитано большинство обычных материнских плат. Сгореть от перегрузки плата, скорее всего, не сгорит, но вот сбоев в работе избежать удастся вряд ли. Еще один потенциальный источник сбоев - слишком высокая электрическая емкость многочипового модуля (см. вопрос про буферизацию).

Означает ли это, что многочиповые SIMM вообще (и 64МВ, в частности) являются товаром неполноценным и применению не подлежащим? Естественно, нет. Изначально 64МВ была емкостью очень высокой для обычного компьютера, и ранние многочиповые 64МВ SIMM применялись в основном в серверах. А сервер - это специальный (в частности, на такую память и рассчитанный) дизайн материнской платы плюс мощный блок питания. Соответственно и вышеупомянутые SIMM были там на своем месте. Проблемы возникли с ростом требований владельцев "обычных" систем.

Мораль же заключается в том, что применять SIMM с количеством чипов больше 24 можно, но крайне осторожно (в частности, больше одного банка - только в серверах). То есть - прежде чем совершать покупку, не забудьте про тесты. Если при этом речь идет о 16МВ SIMM - не забудьте, что скорее всего они композитные.

Если на печатной плате модуля памяти остались свободные контактные площадки под микросхемы, означает ли это, что перед нами неполноценный модуль?

Если речь идет о площадках под чипы DRAM - скорее всего (если, конечно, у модуля не 7 чипов) все в порядке. Свободные контактные площадки предназначены скорее всего либо под чипы четности, которых нет на модуле без таковой, либо под второй комплект чипов для создания двухбанкового модуля, если ваш модуль однобанковый. Очень многие производители памяти (в том числе и major) используют такой универсальный дизайн печатных плат, и ничего страшного в этом нет.

В принципе, нет оснований для паники и в том случае, если пустые контакты предназначены для чипа типа TQFP. Скорее всего это отсутствует (а нужен ли он вам?) чип логической четности. Другое дело, что готовность производителя напаять на свои изделия такой чип сразу заметно понижает его в воображаемой иерархии (напомню - уважающие себя производители логическую четность не применяют). Также нет ничего страшного в свободных контактных площадках под PRD (см. вопрос), хотя если там нет ни одного резистора и это не SIMM 8МВ 60 нс - то PRD вашего модуля скорее всего неверное. Аналогично свободная контактная площадка под небольшой чип EEPROM на модуле DIMM означает отсутствие SPD - что несколько похуже, чем в случае с SIMM, так как больше вероятность встретить систему, которой это не понравится.

Лично для меня наиболее неприятным зрелищем являются пары свободных контактов под шунтирующие конденсаторы (см. подробности в соответствующем вопросе). Причем даже не потому, что это делает модуль абсолютно нерабочим - вероятность того, что он будет работать, сохраняется. Просто от производителя, который пренебрегает подобными технологическими требованиями, можно ожидать любого другого свинства.

Как отличить модули памяти с одинаковым числом чипов (например, SIMM 72-пин 4 и 16МВ) друг от друга?

Вообще-то отличить друг от друга модули памяти с одинаковым (а хоть бы и с разным) числом чипов можно, попросту определив, что каждый из них собой представляет (например, по маркировке чипов или их размеру, как об этом сказано в соответствующем вопросе). Кстати, именно частный случай SIMM 4 и 16 мегабайт (или, аналогично, 8 и 32) наиболее интересен, поскольку при беглом осмотре такие модули (в предположении, что первые собраны из чипов 1х4) выглядят абсолютно одинаково. Чтение маркировки чипов - один из методов определить, кто есть кто, но намного более изящный метод основан на том факте, что 300-mil SOJ 1x4 имеет 20 контактов (2 раза по 5 с каждой стороны, зазор между каждой группой контактов относительно велик), а 4х4 - 24 контакта (по 6, зазор заметно меньше).

Действительно ли модули SIMM 72-пин 4 и 16МВ (а также 8 и 32МВ) собираются на одних и тех же печатных платах?

Нет. См. предыдущий вопрос - чипы 1х4 и 4х4 имеют попросту разное количество контактов (а также разводку тех из них, которые совпадают по местонахождению). Визуальная похожесть этих модулей не должна вводить в заблуждение.

Какие еще чипы, кроме микросхем DRAM, должны присутствовать на печатной плате и чем грозит их отсутствие?

В принципе, можно представить себе модуль памяти, состоящий только из печатной платы и чипов DRAM. Скорее всего, такой модуль даже будет более-менее работоспособен, хотя использовать его я бы и не рекомендовал. Посмотрим, что еще должно (или может) иметься на вашем модуле.

Помимо микросхем DRAM, наиболее важными не чипами даже, а деталями являются шунтирующие конденсаторы - миниатюрные детали (размером примерно 2х1 мм). Как правило, на каждый чип памяти приходится один конденсатор, причем на плате он располагается рядом с самим чипом (а если чипы SOJ - то, может быть, и под чипом, если снаружи конденсаторов не видно - посмотрите на модуль сбоку на просвет, чаще всего вы увидите небольшой выступ). Конденсаторы эти призваны смягчать кратковременные скачки напряжения, предотвращая повреждение чипов или (что более актуально, поскольку более вероятно) потерю данных. Не могу точно сказать, почему конденсатор не встраивается в микросхему на стадию упаковки, что кажется более логичным - просто так повелось. Если конденсаторы на модуле отсутствуют - использовать его не рекомендуется ни в коем случае! Идеальных блоков питания не существует, поэтому риск сбоев очень велик, кроме того, подобная "экономия на спичках" указывает на крайне низкий уровень культуры производства. Кстати, мне доводилось видеть модули, у которых аналогичным образом шунтированы ВСЕ контакты (только конденсаторы поменьше размером, иначе бы не поместились). Выглядит это как произведение ювелирного искусства... Иногда присутствует также большой конденсатор, шунтирующий, видимо, весь модуль (чаще это бывает на модулях с относительно большим числом чипов), но я не располагаю информацией о том, в каких случаях он быть обязан. Хуже от него, во всяком случае, не становится. Он обычно имеет форму куба с ребром порядка 2 мм, ножки чаще всего не видны, но в любом случае их не более двух.

Вот какие чипы можно встретить еще (даны ссылки на соответствующие вопросы):

• Резисторы PRD (см.) - несколько побольше конденсаторов и расположены обычно отдельной группкой. Отсутствие их особой опасности не представляет, так как число систем, использующих PRD, не слишком велико; в любом случае, если модули без PRD работают в вашей системе, то ничего страшного в отсутствии PRD уже нет. Также надо иметь в виду, что вовсе не все резисторы обязаны присутствовать. В частности, время доступа 60 нс соответствует незаземленности обоих соответствующих контактов, а емкость модуля в принципе может быть выставлена в момент изготовления платы. См. подробности в отдельном вопросе.
• Чип EEPROM SPD (см.) - как правило, маленькая схема с небольшим числом контактов, в случае ее отсутствия группа голых контактных площадок хорошо заметна. Должна присутствовать на небуферизованных 168-контактных (вообще говоря и 144-контактных) DIMM. Отсутствие грозит несовместимостью с некоторыми материнскими платами, в частности, на чипсете 440LX.
• Буферы (см.) - естественно, на буферизованных модулях. Могут быть разного размера, важный признак - большое (не меньше ширины шины) число контактов. Являются неотъемлемой частью такого модуля, поэтому вопрос об опасности их отсутствия лишен смысла.
• Генератор четности (см.) - присутствует на SIMM с логической четностью. Мое мнение - лучше бы, чтоб его и не было. Во всяком случае, свободная контактная площадка под такой чип (о его определении см. FAQ по чипам) модуль не ухудшает. Хотя и не украшает во всех смыслах.
• Другие логические схемы (например, RAS-конверторы в композитных (см.) и других собранных из необычных чипов модулях) - фактически, любые чипы, не являющиеся перечисленными выше. Как правило, применять стандартные модули памяти, имеющие подобные чипы, не рекомендуется - фактически они стандартными не являются.