FAQ по чипам памяти
Страница 2.

Почему чипы бывают разного размера и формы, имеет ли это отошение к их емкости?

Отношение к емкости - и да и нет. Как ни забавно, размер и форма чипа определяются в первую очередь количеством ножек, которые нужно на этом чипе разместить. А количество ножек - это опять же в первую очередь ширина шины (т.е. количество линий ввода/вывода), а вовсе не емкость (число адресных линий у современных чипов примерно от 10 до 12). С другой стороны, утверждение, что чипы, выпускающиеся по новой технологии (то есть максимальной на сегодняшний день емкости), имеют тенденцию быть "большими" с последующим снижением размера по мере отработки технологии, также недалеко от истины. Классическим примером здесь являются чипы 4х4.

Вот список относительно распространенных чипов с характерными размерами и количеством ножек. 300 mil - это примерно 7.5 мм, 400 - примерно 1 см, измеряется таким образом ширина чипа (т.е. его короткая сторона без контактов). Все данные для SOJ, цифра в скобках - "номинальное" количество контактов.

• 1х1 - 20(26)-контактный SOJ, 300 mil
  
• 1х4 - 20(26), 300
  
• 4х1 - 20(26), 300
  
• 256х16 - 40, 400 ("длинный" чип)
  
• 4х4 - 24(26), 300
  
• 1х16 - 42, 400 ("длинный" чип)
  
• 2х8 - 28, 400
  
• 16х4 - 32, 400

Что такое 300 mil и 400 mil?

Это - наиболее часто встречающиеся размеры чипов в одном из измерений, а именно - в ширине. Вероятно, в том, что именно ширина чипа является "характерным" размером, заключена некая технологическая магия. Mil - это одна тысячная дюйма, таким образом, 300 mil - это примерно 7.5 мм, а 400 - 10 мм. Напоминаю - речь идет о ширине чипа, для SOJ и TSOP - это размер свободной от ножек стороны. Длина при этом в зависимости от числа ножек может различаться более чем вдвое. В природе существуют, хотя сейчас практически и не выпускаются, более мелкие чипы (как правило, это однобитные чипы типа 1x1, применяемые в качестве чипов четности).

Надо особо отметить, что чипы 4х4 (те, из которых делают 16- и 32-мегабайтные SIMM) на ранней стадии выпускались в 400 mil SOJ корпусе. Впоследствии все производители перешли на корпуса 300 mil. Так что имейте в виду - необычно большие чипы 4х4 почти наверняка очень старые.

Можно ли определить емкость чипа "на глазок"?

Есть один приемчик, правда, прочитать маркировку специалисту ничуть не труднее. 300 mil SOJ организации 1х4 (то есть 4Mb) и 4х4 (16Mb), служащие (первые постепенно уступают место чипам 1х16) основным материалом для производства 72-pin SIMM 4/8 и 16/32 MB соответственно, визуально похожи как две капли воды, не считая того, что что первые имеют 20 контактов (дважды по 5 с каждой стороны), а вторые - 24 (дважды по 6). Отличить 5 контактов от 6 довольно просто, таким образом, отличить SIMM 8MB от 32MB способен даже первоклассник. Забавно, что формально и те, и другие SOJ являются 26-контактными, просто у первого отсутствуют 6 контактов (по 3 с каждой стороны), а у второго - всего 2 (по одному), так что можно и не считать ножки, а смотреть на просвет посередине между ними.

В принципе, довольно легко опознавать, скажем, чипы 1х16, но лишь в предположении, что 256х16 на нашем горизонте отсутствуют. Аналогично могут быть отличены, скажем, чипы 2х8 и 16х4, но и это потребует довольно скрупулезного подсчета ножек. Так что вышеприведенный пример в каком-то смысле единственный.

Что такое "упаковка" чипа? Чем отличаются SOJ, TSOP и т.п.?

Упаковка применительно к чипам - не более, чем способ, которым полупроводниковая "вафля" запаяна в пластмассу, а также то, в какую сторону загнуты ножки у получившегося продукта. DRAM можно встретить в упаковках типа DIP, ZIP и некоторых других, однако для производства модулей памяти используются преимущественно SOJ и TSOP. Первые встречаются чаще всего и отличаются "загнутыми в форме буквы J" ножками, что позволяет с успехом использовать их как для пайки, так и для вставления в гнезда без риска повредить контакты. TSOP имеют плоские корпуса с горизонтально выходящими из них контактами и пригодны только для пайки.

Достоинства и недостатки обоих типов упаковки довольно очевидны. SOJ значительно более технологичны как при производстве, так и при последующей установке в изделие. TSOP экономят довольно много места, что зачастую имеет критическое значение, особенно для мобильных компьютеров. С другой стороны, неочевидно, что они способны должным образом рассеивать тепло.

Надо отметить, что чипы, рассчитанные на рабочее напряжение 3.3В, чаще всего выпускаются в упаковке TSOP. Вероятней всего, это дань традиции, поскольку низковольтная память применялась поначалу только в ноутбуках. В частности, это относится к SDRAM, который мне вообще не доводилось видеть в упаковке SOJ. Так что не исключено, что мы являемся свидетелями заката эры SOJ.